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Type-C+音頻介紹
專欄:行業(yè)資訊
發(fā)布日期:2017-01-09
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音樂(lè)版權(quán)規(guī)范化、手機(jī)輕薄化和耳機(jī)數(shù)字化共同推動(dòng)手機(jī)數(shù)字音頻大趨勢(shì)。 同時(shí),3.5mm 模擬音頻接口作為智能終端方面模擬信號(hào)的巔峰,受到越來(lái)越多的考驗(yàn)。
音樂(lè)版權(quán)規(guī)范化、手機(jī)輕薄化和耳機(jī)數(shù)字化共同推動(dòng)手機(jī)數(shù)字音頻大趨勢(shì)。數(shù)字耳機(jī)不僅僅是音質(zhì)改善,因自帶充電和數(shù)字信號(hào)傳輸其能增加主動(dòng)降噪、生物傳感和智能控制等功能,大幅增加使用體驗(yàn)。 iPhone7取消 3.5mm接口而使用 Lighting傳輸帶來(lái)數(shù)字耳機(jī)及音頻轉(zhuǎn)接發(fā)展大機(jī)遇,并將促使安卓陣營(yíng) Type-C手機(jī)大規(guī)模放量,巨大存量模擬耳機(jī)市場(chǎng)將被替代和新增轉(zhuǎn)接市場(chǎng)帶來(lái)絕佳投資機(jī)遇。 我們都知道3.5mm 模擬音頻接口已成手機(jī)輕薄化的設(shè)計(jì)瓶頸,那么3.5mm這么小的尺寸量級(jí),究竟對(duì)智能手機(jī)的外形的發(fā)展有多大的限制呢? 總體上,市面上的智能手機(jī)都在這個(gè)尺寸的極限上難以突破。 同時(shí),3.5mm 模擬音頻接口作為智能終端方面模擬信號(hào)的巔峰,受到越來(lái)越多的考驗(yàn)。 手機(jī)內(nèi)部復(fù)雜電磁環(huán)境不適合高質(zhì)量模擬音頻處理。 目前手機(jī)和其他電子設(shè)備內(nèi)部處理的都是模擬音頻信號(hào), 原始音頻信號(hào)經(jīng)過(guò)內(nèi)部解碼器解碼后轉(zhuǎn)為模擬信號(hào),再經(jīng)過(guò)放大或者直接輸出到 3.5mm 接口。但是手機(jī)內(nèi)部要同時(shí)處理射頻、模擬和數(shù)字多種信號(hào),電磁環(huán)境復(fù)雜。音頻信號(hào)是高精度小信號(hào),很容易受到干擾產(chǎn)生失真, 再經(jīng)過(guò)PCB板和3.5mm接口又會(huì)產(chǎn)生功率損耗, 最終影響輸出音質(zhì)。 所以行業(yè)迫切需要使用數(shù)字信號(hào)作為高質(zhì)量音頻輸出通道。巨頭們已經(jīng)做出動(dòng)作有: 谷歌:2014年從安卓 5.0操作系統(tǒng)開(kāi)始就支持 USB音頻輸出。 蘋果:預(yù)計(jì)從 iPhone 7 開(kāi)始取消 3.5mm接口,使用 Lighting和藍(lán)牙直傳數(shù)字音頻。 英特爾:2016年 4月,Intel在 IDF 16信息技術(shù)峰會(huì)上展示了 USB-C耳機(jī)插孔設(shè)計(jì),用于取代傳統(tǒng)的 3.5mm 耳機(jī)插孔,希望通過(guò)采用 USB-C接口促進(jìn)模擬音頻向數(shù)字音頻的轉(zhuǎn)變。 Cirrus Logic: 2016年 6月 30日,蘋果音頻芯片供應(yīng)商 Cirrus Logic 發(fā)布 MFi Lighting 耳機(jī)開(kāi)發(fā)套件。 Conexant:2016年 6月 29日發(fā)布業(yè)內(nèi)第一款 USB Type-C單芯片音頻解決方案CX20888,并且?guī)е鲃?dòng)降噪功能,為 5mm x 5mm x 0.5mm 81Pin BGA封裝。 受運(yùn)動(dòng)健身、健康監(jiān)測(cè)、消費(fèi)娛樂(lè)等需求驅(qū)動(dòng),智能耳戴式設(shè)備(Hearables)集成音樂(lè)播放器、無(wú)線連接和多種傳感器,并帶有防水、降噪和高保真等新增功能,開(kāi)始登上舞臺(tái)。綜合應(yīng)用傳感體系、智能語(yǔ)音交互和智能推薦算法等人工智能解決方案也將出現(xiàn)在智能耳機(jī)中,成為推動(dòng)市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。 據(jù) WiFore Consulting 公司預(yù)測(cè),Hearables 市場(chǎng)將是增長(zhǎng)速度最快的可穿戴市場(chǎng),其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到 2020年,將會(huì)增至 160億美元以上。 也就是說(shuō),盡管增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等先進(jìn)技術(shù)被預(yù)測(cè)是下一代交互形式,受到極大認(rèn)可。但從電子消費(fèi)品這一層面,智能耳戴式設(shè)備有望在未來(lái)一兩年內(nèi)追平智能手表市場(chǎng),同時(shí)在2019年實(shí)現(xiàn)反超,獲得可穿戴設(shè)備總體市場(chǎng)最大份額。 上一頁(yè):智能制造時(shí)代看到的四大機(jī)遇
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